Elektron mütəxəssis gazor hazırlama proqramları üçün Sistem Tələbləri!

Elektronika iqtisadı gəzlerinin istehsal prosesi sintez, təhricat, dolma, analiz və sınama, qarışdırma və nisbətçiyyət kimi bir neçə prosesdən ibarətdir. Downstream semiconductor istehsalının sirlərə və bədəl maddələrinə uymaq üçün təhricat prosesi çox vacibdir. Upstream sintez gazı və ya ham gəzin tərkibi ilə bağlı olaraq, aşağı temperaturda destilasiya və ya çox fazili təhricat aparılır.

Yüksək təmizlik tələbləri

Elektronik istifadəsi üçün xüsusi qazların hazırlama prosesi, kimyəvi istehsalat prosesinə aid olan vuruşda sintez hazırlığı və təzələndirilmə ilə bölünür. İstehsal borularının ölçüsü böyükdir və məhküm sərfiyyat səviyyəsi tələb olunmur. Aşağı dərəcədə təzələndirilmədən sonra, məhsul qazla dolu və qarışdırılır. İstehsal boruları kiçikdir və sərfiyyat səviyyəsi tələb olunur. Bu, semiqondüktor istehsalat prosesi standart normasını ödətməlidir.

Məhküm bağlama tələbləri

Kimyasal aktivliklərə görə, elektronik spesial gəzləri də istehsal proses sisteminin materiallarına və qapamaqlara yüksək tələblər qoyur. Semikondüktorların istehsalına aid tələblər kimi, bu, xüsusi gəzlərin təhlükəsizliyi və ya korroziasından bağlı arayüz sızıntısını dayandırır. Sistem, xüsusi gəzlərin korroziasından cəbəhələrin daxil olmasını və ya arayüz sızıntısını dayandırmak üçün də istifadə edilə bilər.

Yüksek keyfiyyət stabilliyası tələbi

Elektronik spesial gəzlərin keyfiyyəti, təmizlik və cəbəhəl partikulların miqdarı kimi göstəricilərə əsaslanır. Hec bir göstəricidə dəyişiklik, aşağı akışlı semikondüktor istehsal prosesinin nəticələrini təsirləyir. Bu səbəbdən, elektronik xüsusi gəz məhsul göstəricilərinin bərabərliyini təmin etmək üçün göstəricilərin stabilliyini idarə etmək üçün hazırlama prosesi sistemindən də vacibdir.

Xüsusi gəz hazırlama prosesi sistemlərinin tətbiqi

EGP-nın kimyasal aktivitesi və keyfiyyət tələbləri səbəbindən, xüsusilə aşağı akış təhlükəsizlik sistemi ilə birlikdə EGP hazırlama istehsal sisteməsi yüksək keyfiyyətli materialların, yüksək qapalılıq, yüksək təmizlik və yüksək keyfiyyət konsistensiyası tələblərini ödətməlidir və inžiniring komponentlərinin qurulması semiçductor fabrikanın standartlarını ödəməlidir.

Ədətən "yüksək təhlükəsizlik" diye adlandırdığımız şey, nəzəri olaraq maddənin təhlükəsizliğinin tərifidir, misal üçün, yüksək təhlükəsizlikli gazorlar, yüksək təhlükəsizlikli kimyəvi maddələr və s. Yüksək-təhlükəsizlikli maddələrə tətbiq olunan proses sistemləri və ya proses sistemi elementləri də yüksək-təhlükəsizlik kimi adlandırılır, misal üçün, yüksək-təhlükəsizlik sistemləri və yüksək-təhlükəsizlik kranları. Elektronik spesial gazor hazırlama sistemləri yüksək təhlükəsizlikli tətbiq edici elementlər, kranlar və digər sıvı elementlər tələb edir, yəni, yüksək təhlükəsizlik materialları ilə işlənmiş və təmiz istehsal prosessləri ilə hazırlanmış, asan rəhbər və təmizlənmə üçün qurulmuş elementlər və kranlar. Yüksək qapalama performansı ilə. Bu sıvı elementlər tətbiq edilməsi üçün proses akış yolunu ödətmək üçün dizayn edilib, semiçondaktor endustrisinin inqinerinq və tikinti tələblərindən istifadə edir.

Yüksək Təhlükəsizlik Boru Bağlantıları

VCR metal gasket yüzlü qoşmaqlar və avtomatik rehberli düymələşmə ilə qoşmaq səthi ünvanı, əlaqədəki akış yolu üçün smooth geçiş, stagnasiya sahəsi olmaması və yüksək qapalama performansı təmin etmək mövcudluğundan, talebli sıvı sistem safiyə proses tələblərində geniş şəkildə istifadə olunur. VCR əlaqələri, nisbi olaraq yumşaq metal gasket-in sıxılması ilə dar səth qapalama forması yaradır. Dəyişdirilən gasket hər dəfə çıxarıldıqdan və əvəz edildikdən sonra təkrarlanan və sadəcə əlaqə və qapalama performansını təmin edir.

Lülelər avtomatik orbital düymələşmə sistemi ilə düymələşdirilir. Lüle daxili və xarici olaraq yüksək safiya qazı ilə müdafiə olunur. Tungsten elektroda orbit boyunca dönməklə yüksək keyfiyyətli düymələşmə təmin edilir. Tamamilə avtomatlaşdırılmış orbital düymələşmə lüleləri digər materialların daxil edilmədiyi halda eritir və incə duvarlı lülelərin tekrarlı idarə edilməsi vasitəsilə yüksək keyfiyyətli düymələşməni təmin edir ki, bu ellə düymələşmə zamanı çətinliklərlə bağlıdır.

VCR Metal Gasket Yüzlü Qoşmaq

Lülelərin Avtomatik Orbital Düymələşmə Qoşmağı

Yüksək Safiya Valvlar

Yanıcı, patlayıcı, koroziyaya qarşı və zehərli elektronik spesial gəzlərin kimyəvi aktivliyi, kolcinin sıxmaqına yüksək tələblər qoyur. Sıxmaqın güvəndiliksini artırmak üçün, xarici sızıntıdan qorumaq üçün paketsiz kolclar istifadə edilməlidir, yəni kolçinin və kolcunun gövdəsi arasında metal volütasi və ya metal diafragma istifadə edilərək sızıntıyı məhrəklənmədən və paket sıxmacasının deformasiyasından qorumaq üçün. Volüta sıxmalı və diafragma sıxmalı kolclar, sıxmacaların daha böyük güvəndiliksindən və kolcunun daxili hissələrinin təmizlənməsindən və yerinə yetirilməsindən asılı olaraq, yüksək iriyyətli proses sistemlərində ədalətən istifadə olunur.

Pistonlu vəziyyətli klapanlar, yavaş açılışa və akış nizamı üçün paketsiz iğne klapan inşasıdır. Elektronik xüsusi qazların dolgulu olmasında təhlükəsizlik şərtləri ilə istifadə edilir və ya yüksək təhlükəsizlik tələbləri olan proqresör mənbə qabları üzərində istifadə olunur. Tamamilə dəmir gövhdəli stempel ücduyuqları, çox aşağı işləmə temperaturlarına icazə verir və elektronik xüsusi qazların criogenik distilyasiya dan sonra nihai məhsul tanklarında criogenik sıxma üçün idarə edilir.

Spirsiz Diaphragm Klapanı, istifadəçinin boru şəbəkəsində avtomatik olaraq idarə edilən dəyişməli klapan kimi istifadə etməsi üçün 1/4"-lik sürətlə açılır klapanıdır. Onlar, sadə daxili akış yoluna, kiçik daxili həcmə və təmizləmə və əvəz edilməsinin asanlığına görə ultra-yüksək basınca və yüksək səffəlikli tətbiqlərdə yaygin şəkildə istifadə olunur.

Membranla qapalı vəliyyatlar, sütun nüqtəsi vasitəsilə bağlanırsalar, membrandan yox olan vəliyyatların qarşılıqla müqayisədə daha yavaş açıla bilər və yüksək işləmə basıncında istifadə edilə bilər. Onlar yüksək basınca elektronik xüsusi qazları dolma və ya prekursor mənbə qutularında geniş şəkildə istifadə olunur.

İkincil qapilmiş zəngəl vəliyyatı yalnız -200 dərəcədəki ultra aşağı temperaturda işləyən sistemlərdə istifadə edilə bilər, lakin həmçinin təhlükəli ortaya sıxılma riskini dağışdırır. Uşaqlığında silan kimi çox təhlükəli elektronik xüsusi qazlar üçün istifadə olunur.

Shenzhen Wofei Technology Co., Ltd, semiconductor, LED, DRAM, TFT-LCD bazarları üçün endüstriyal və xüsusi qazların, materialların, qaz təchizat sistemi və qaz inžineringində 10 ildən çox təcrübəyə malikdir. Sizin məhsullarınızı sənaye öncərilmisinə gətirmək üçün lazımi materialları təqdim edə bilərik. Yalnız ki, biz semi-kondüktor elektronika üçün xüsusi qazlar üçün geniş bir spektrdə şliqlikləri və uyğunlaşdırıcıları təchiz edə bilirik, lakin müştərilərimiz üçün qaz boru layihələrini və təchizatın quraşdırılmasını da dizayn edə bilirik. Bu sahədə heç nəyi ehtiyacınız varsa, zəhmət olmasa 27919860-ə müraciət edin.