Popularyzacja gazów o ultrawysokiej czystości w produkcji półprzewodników! Polska

Gazy o bardzo wysokiej czystości są niezbędne w całym łańcuchu dostaw półprzewodników. W rzeczywistości w przypadku typowej fabryki gazy o wysokiej czystości stanowią największy, po samym krzemie, wydatek materiałowy. W obliczu światowego niedoboru wiórów branża rozwija się szybciej niż kiedykolwiek, a zapotrzebowanie na gazy o wysokiej czystości rośnie.

Najczęściej stosowanymi gazami masowymi w produkcji półprzewodników są azot, hel, wodór i argon.

Azot

Azot stanowi 78% naszej atmosfery i jest go niezwykle dużo. Zdarza się również, że jest chemicznie obojętny i nieprzewodzący. W rezultacie azot znalazł zastosowanie w wielu gałęziach przemysłu jako opłacalny gaz obojętny.

Przemysł półprzewodników jest głównym konsumentem azotu. Oczekuje się, że nowoczesny zakład produkujący półprzewodniki będzie zużywał do 50,000 XNUMX metrów sześciennych azotu na godzinę. W produkcji półprzewodników azot pełni rolę ogólnego gazu obojętnego i oczyszczającego, chroniąc wrażliwe płytki krzemowe przed reaktywnym tlenem i wilgocią z powietrza.

hel

Hel jest gazem obojętnym. Oznacza to, że podobnie jak azot, hel jest chemicznie obojętny, ale ma również dodatkową zaletę w postaci wysokiej przewodności cieplnej. Jest to szczególnie przydatne w produkcji półprzewodników, ponieważ pozwala skutecznie odprowadzać ciepło z procesów wysokoenergetycznych i pomaga chronić je przed uszkodzeniami termicznymi i niepożądanymi reakcjami chemicznymi.

Wodór

Wodór jest szeroko stosowany w całym procesie produkcji elektroniki, a produkcja półprzewodników nie jest wyjątkiem. W szczególności wodór wykorzystuje się do:

Wyżarzanie: Płytki krzemowe są zazwyczaj podgrzewane do wysokich temperatur i powoli schładzane w celu naprawy (wyżarzania) struktury kryształu. Wodór służy do równomiernego przenoszenia ciepła do płytki i pomaga w odbudowie struktury krystalicznej.

Epitaksja: Wodór o bardzo wysokiej czystości stosowany jest jako środek redukujący w epitaksjalnym osadzaniu materiałów półprzewodnikowych, takich jak krzem i german.

Osadzanie: Wodór można domieszkować do warstw krzemu, aby uczynić ich strukturę atomową bardziej nieuporządkowaną, co pomaga zwiększyć rezystywność.

Czyszczenie plazmowe: Plazma wodorowa jest szczególnie skuteczna w usuwaniu zanieczyszczeń cyną ze źródeł światła stosowanych w litografii UV.

argon

Argon to kolejny gaz szlachetny, dlatego wykazuje taką samą niską reaktywność jak azot i hel. Jednak niska energia jonizacji argonu sprawia, że ​​jest on przydatny w zastosowaniach półprzewodnikowych. Ze względu na względną łatwość jonizacji argon jest powszechnie stosowany jako główny gaz plazmowy w reakcjach trawienia i osadzania w produkcji półprzewodników. Oprócz tego argon jest również stosowany w laserach ekscymerowych do litografii UV.

Dlaczego czystość ma znaczenie

Zazwyczaj postęp w technologii półprzewodników osiąga się poprzez skalowanie rozmiarów, a nowa generacja technologii półprzewodników charakteryzuje się mniejszymi rozmiarami elementów. Daje to wiele korzyści: więcej tranzystorów w danej objętości, ulepszone prądy, mniejsze zużycie energii i szybsze przełączanie.

Jednakże w miarę zmniejszania się rozmiaru krytycznego urządzenia półprzewodnikowe stają się coraz bardziej wyrafinowane. W świecie, w którym liczy się położenie poszczególnych atomów, progi odporności na uszkodzenia są bardzo wąskie. W rezultacie nowoczesne procesy półprzewodnikowe wymagają gazów procesowych o najwyższej możliwej czystości.

WOFLY to zaawansowane technologicznie przedsiębiorstwo specjalizujące się w inżynierii systemów aplikacji gazu: elektroniczny system gazu specjalnego, laboratoryjny system obiegu gazu, przemysłowy scentralizowany system zasilania gazem, system gazu luzem (cieczy), system rurociągów gazu o wysokiej czystości i specjalnego gazu procesowego, dostawa chemikaliów system czystej wody zapewniający pełny zestaw usług inżynieryjnych i technicznych oraz produkty pomocnicze, począwszy od doradztwa technicznego, ogólnego planowania, projektowania systemu, wyboru sprzętu, prefabrykowanych komponentów, instalacji i budowy miejsca realizacji projektu, ogólnego testowania systemu, konserwacji i innych produktów wspierających w sposób zintegrowany.