Systemanforderungen für Vorbereitungsprozesse elektronischer Spezialgase!

Der Produktionsprozess von elektronischen Spezialgasen umfasst mehrere Prozesse, wie Synthese, Reinhaltung, Füllen, Analyse und Testen, Mischen und Dosieren. Um den Reinheits- und Schadstoffanforderungen des nachgelagerten Halbleiterherstellungsprozesses gerecht zu werden, ist der Reinhaltungsprozess sehr wichtig. Je nach Zusammensetzung des aufwärtsgerichteten Synthesegas oder Rohgases wird eine Tieftemperaturentwicklung oder eine mehrstufige Reinhaltung durchgeführt.

Hohe Reinheitsanforderungen

Der Vorbereitungsprozess von elektronischen Spezialgasen kann in zwei Hauptblöcke unterteilt werden: Aufwärtsstrom-Syntheseproduktion und -reinigung, die zum chemischen Produktionsprozess gehören. Die Größe der Produktionsleitung ist groß, und es gibt keine besonderen Reinheitsgradanforderungen. Nach der Reinigung im Downstream-Prozess wird das Produkt mit Gas gefüllt und für die Zubereitung gemischt. Die Produktionsleitung ist klein und hat Reinheitsgradanforderungen. Sie muss den Normspezifikationen des Halbleiterherstellungsprozesses entsprechen.

Hohe Dichteanforderungen

Aufgrund ihrer chemischen Aktivität stellen elektronische Spezialgase auch hohe Anforderungen an die Materialien und Dichtungen des Produktionsprozesssystems. Genauso wie die Anforderungen der Halbleiterherstellung verhindert es Einführungslecks, die durch die Einführung von Verunreinigungen oder Korrosion von Spezialgasen verursacht werden. Das System kann auch verwendet werden, um die Einführung von Verunreinigungen oder das Leckageinterface, das durch die Korrosion von Spezialgasen verursacht wird, zu verhindern.

Hohe Anforderungen an die Qualitätsstabilität

Die Qualität von elektronischen Spezialgasen umfasst eine Reihe von Indikatoren, wie Reinheit und Schwebeteilchengehalt. Jede Änderung dieser Indikatoren wird die Ergebnisse des nachgelagerten Halbleiterherstellungsprozesses beeinflussen. Daher ist es auch sehr wichtig, dass das Vorbereitungsprozesssystem zur Kontrolle der Stabilität der Indikatoren sicherstellt, um die Konsistenz der Produktnormen für elektronische Spezialgase zu gewährleisten.

Anwendung von Spezialgas-Vorbereitungsprozesssystemen

Aufgrund der chemischen Aktivität und der Qualitätsanforderungen von EGP muss das Produktionsystem für die EGP-Präparation, insbesondere das nachgelagerte Reinigungssystem, den Anforderungen an hochreine Materialien, hohe Dichte, hohe Reinlichkeit und hohe Qualitätskonsistenz gerecht werden, und der Aufbau von ingenieurtechnischen Komponenten muss den Standards der Halbleiterfertigungsindustrie entsprechen.

Was wir allgemein als "hochrein" bezeichnen, ist theoretisch die Definition der Reinheit eines Stoffes, wie z.B. hochreine Gase, hochreine Chemikalien usw. Prozesssysteme oder Komponenten von Prozesssystemen, die auf hochreine Substanzen angewendet werden, werden ebenfalls als hochrein bezeichnet, wie z.B. hochreine Systeme und hochreine Ventile. Elektronische Spezialgas-Vorbereitungssysteme erfordern hochreine Anwendungsbefestigungen, Ventile und andere Fluidkomponenten, d.h. Befestigungen und Ventile, die aus hochreinen Materialien verarbeitet und mit sauberen Fertigungsprozessen hergestellt wurden und so strukturiert sind, dass sie leicht gespült und gereinigt werden können. Mit hoher Dichtungsleistung. Diese Fluidkomponenten sind so konzipiert, dass sie den Prozessfluss des Anwendungsbereichs erfüllen, wobei die Anforderungen an Ingenieurwesen und Bau der Halbleiterindustrie berücksichtigt werden.

Hochreine Rohrverbindungen

VCR-Metall-Dichtungsflanschverbindungen und automatische Führungsanlagen für Butt-Schweißverbindungen werden aufgrund ihrer Fähigkeit, sowohl einen glatten Übergang des Strömungsweges an der Verbindung als auch eine hohe Dichtleistung zu gewährleisten, weitgehend in anspruchsvollen Fluidsystem-Reinheitsprozessen eingesetzt. VCR-Verbindungen bilden durch Auspressen einer relativ weichen Metall-Dichtung eine schmale Oberflächenabdichtung. Eine wiederholbare und konsistente Verbindungs- und Dichtleistung wird jedes Mal sichergestellt, wenn die verformte Dichtung entfernt und ersetzt wird.

Rohre werden mit einem automatischen orbitalen Schweißsystem verschweißt. Das Rohr wird innen und außen durch Gas von hoher Reinheit geschützt. Die Wolfram-Elektrode bewegt sich entlang der Bahn für eine hochwertige Schweissnaht. Vollautomatische orbitale Röhrenverschweißung schmilzt das Rohr ohne Einführen anderer Materialien, was bei dünnwandigen Rohren schwer mit manueller Verschweißung erreichbar ist.

VCR Metall-Dichtungsflanschverbindung

Automatische orbitale Butt-Schweißverbindung von Rohren

Hochreinheitsventile

Die chemische Aktivität von brennbaren, explosiven, korrosiven und toxischen elektronischen Spezialgasen stellt hohe Anforderungen an das Dichtungssystem des Ventils. Um die Dichtzuverlässigkeit zu verbessern, wird eine Anforderung an kugelförmige Ventile gestellt, um äußere Leckagen zu verhindern, das heißt, zwischen dem Ventilkolben und dem Ventilkörper wird eine Dichtung mit Metallwellen oder einer Metallmembran verwendet, um Leckagen aufgrund von Verschleiß und Verformung der Dichtung auszuschließen. Wellen- und Membrandichtungsventile werden in Prozesssystemen für hochreine Anwendungen häufiger eingesetzt, da sie durch ihre größere Zuverlässigkeit bei den Dichtungen sowie durch das einfachere Reinigen und Spülen zur Ersetzung der Ventilinternen kompetitiver sind.

Manschettenverschlusse sind eine füllungsfreie Nadelventilbauart, die es erlaubt, langsame Öffnungen und Durchflussregelungen vorzunehmen. Sie werden für das Füllen elektronischer Spezialgase mit Sicherheitsdurchflussanforderungen oder auf Vorläuferquellenflaschen mit hohen Sicherheitsanforderungen verwendet. Die metallischen Stempelspitzen ermöglichen äußerst niedrige Betriebstemperaturen und werden zur kryogenen Verflüssigung von elektronischen Spezialgasen in Endproduktanks nach kryogener Destillation für Leitungen verwendet.

Der diaphragmenschaltventil ohne Feder ist ein 1/4"-Schnappöffnungsschalter, der als automatisch gesteuertes Schaltdruckventil in der Versorgungsleitung verwendet wird. Sie werden aufgrund ihrer einfachen internen Strömungspfade, geringen internen Volumens und einfacher Reinigung und Austauschmöglichkeiten häufig in ultrahochdruckfähigen, hochreinen Anwendungen eingesetzt.

Membranverschlüsse, die über die Stängelspitze geschlossen werden, können sich langsamer öffnen und bei höheren Betriebsdrücken eingesetzt werden als nicht gespannte Membranverschlüsse. Sie werden häufig bei Hochdruck-Füllvorgängen für elektronische Spezialgase oder Präkurzorsflaschen verwendet.

Der Sekundär-Dichtungsgelassenventil kann nicht nur in ultratiefgekühlten Prozesssystemen bei -200 Grad eingesetzt werden, sondern verhindert auch das Ausströmen gefährlicher Medien in die Atmosphäre. Normalerweise wird es für sehr gefährliche elektronische Spezialgase verwendet, wie zum Beispiel im Silangas-Füllsystem.

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