Configuration système requise pour les processus électroniques de préparation de gaz spéciaux!
Le processus de production de gaz spéciaux électroniques comprend plusieurs processus tels que la synthèse, la purification, le remplissage, l'analyse et les tests, le mélange et le dosage. Afin de répondre aux exigences de fabrication de semi-conducteurs en aval en matière de pureté et de teneur en impuretés, le processus de purification est très important. En fonction de la composition du gaz de synthèse ou du gaz brut en amont, une distillation à basse température ou une purification en plusieurs étapes est réalisée.
Exigences élevées en matière de propreté
Le processus de préparation des gaz spéciaux électroniques peut être divisé en deux blocs principaux : la préparation par synthèse et la purification en amont, qui appartiennent au processus de production chimique. La taille du pipeline de production est grande et il n’y a aucune exigence particulière en matière de niveau de propreté. Après purification en aval, le produit est rempli de gaz et mélangé pour la préparation. Le pipeline de production est petit et a des exigences en matière de niveau de propreté. Il doit répondre aux spécifications standard du processus de fabrication des semi-conducteurs.
Exigences d'étanchéité élevées
En raison de leur activité chimique, les gaz spéciaux électroniques imposent également des exigences élevées aux matériaux et à l'étanchéité du système de processus de production. Tout comme les exigences de la fabrication des semi-conducteurs, il évite les fuites d'interface causées par l'introduction d'impuretés ou la corrosion de gaz spéciaux. Le système peut également être utilisé pour empêcher l’introduction d’impuretés ou les fuites d’interface provoquées par la corrosion de gaz spéciaux.
Exigences de stabilité de haute qualité
La qualité des gaz spéciaux électroniques comprend un certain nombre d’indicateurs tels que la pureté et la teneur en particules d’impuretés. Tout changement dans les indicateurs affectera les résultats du processus de fabrication des semi-conducteurs en aval. Par conséquent, afin de garantir la cohérence des indicateurs électroniques de produits gazeux spéciaux, le système de processus de préparation permettant de contrôler la stabilité des indicateurs est également très important.
Application des systèmes de processus de préparation de gaz spéciaux
En raison de l'activité chimique et des exigences de qualité de l'EGP, le système de production pour la préparation de l'EGP, en particulier le système de purification en aval, doit répondre aux exigences de matériaux de haute pureté, d'étanchéité élevée, de propreté élevée et de cohérence de haute qualité, et la construction de composants techniques doit répondre aux normes de l’industrie de fabrication de semi-conducteurs.
Ce que nous appelons communément « haute pureté » est théoriquement la définition de la pureté d'une substance, telle que des gaz de haute pureté, des produits chimiques de haute pureté, etc. Les systèmes de traitement ou les composants de systèmes de traitement appliqués aux substances de haute pureté sont également appelés « haute pureté ». à une pureté élevée, comme les systèmes de haute pureté et les vannes de haute pureté. Les systèmes électroniques de préparation de gaz spéciaux nécessitent des raccords, des vannes et d'autres composants fluides de haute pureté, c'est-à-dire des raccords et des vannes traités avec des matériaux de haute pureté et des processus de fabrication propres, et structurés pour une purge et un nettoyage faciles. Avec des performances d'étanchéité élevées. Ces composants fluides sont conçus pour répondre au flux de processus de l'application, en utilisant les exigences d'ingénierie et de construction de l'industrie des semi-conducteurs.
Connexions de tuyauterie de haute pureté
Les connexions à joint métallique VCR et les connexions à soudure bout à bout à guide automatique sont largement utilisées dans les exigences exigeantes en matière de processus de pureté des systèmes fluides en raison de la capacité à répondre à la fois à une transition en douceur du chemin d'écoulement au niveau de la connexion, à l'absence de zone de stagnation et à des performances d'étanchéité élevées. Connexions VCR former un joint de surface étroit en extrudant un joint métallique relativement mou. Des performances de connexion et d'étanchéité reproductibles et constantes sont assurées à chaque fois que le joint déformé est retiré et remplacé.
Les tubes sont soudés à l'aide d'un système de soudage orbital automatique. Le tube est protégé par un gaz de haute pureté à l’intérieur comme à l’extérieur. L'électrode en tungstène tourne le long de l'orbite pour un soudage de haute qualité. Le soudage orbital entièrement automatisé fait fondre le tuyau sans introduire d'autres matériaux. Il est difficile d'obtenir une soudure de haute qualité en contrôlant de manière répétée un tuyau à paroi mince avec le soudage manuel.
Connexion à joint facial à joint métallique VCR
Connexion automatique de tuyaux par soudage bout à bout orbital
Vannes de haute pureté
L'activité chimique des gaz spéciaux électroniques inflammables, explosifs, corrosifs et toxiques impose des exigences élevées en matière d'étanchéité de la vanne. Afin d'améliorer la fiabilité de l'étanchéité, l'exigence des vannes sans garniture pour empêcher les fuites externes, c'est-à-dire l'opération de commutation de la tige de vanne et du corps de vanne entre le joint à l'aide d'un soufflet métallique ou d'un diaphragme métallique, afin d'éliminer les fuites dues à l'abrasion et déformation du joint d’étanchéité. Les vannes à soufflet et à membrane sont couramment utilisées dans les systèmes de traitement pour les applications de haute pureté en raison de la plus grande fiabilité des joints et du nettoyage et du remplacement plus faciles par purge des composants internes de la vanne.
Les vannes à soufflet sont une construction de vanne à pointeau sans garniture qui permet une ouverture lente et une régulation du débit. Utilisé pour le remplissage électronique de gaz spéciaux avec des exigences de débit de sécurité ou sur des bouteilles sources de précurseurs avec des exigences de sécurité élevées. Les joints d'étanchéité entièrement métalliques permettent des températures de fonctionnement extrêmement basses et sont utilisés pour la liquéfaction cryogénique des gaz spéciaux électroniques dans les réservoirs de produits finis après distillation cryogénique pour la tuyauterie.
La vanne à membrane sans ressort est une vanne à ouverture rapide de 1/4" destinée à être utilisée comme vanne de commutation à commande automatique dans la tuyauterie de refoulement. Elle est couramment utilisée dans les applications à ultra haute pression et de haute pureté en raison de son chemin d'écoulement interne simple, de sa petite taille. volume interne et facilité de purge et de remplacement.
Les vannes à membrane qui se ferment via l'extrémité de la tige peuvent s'ouvrir lentement et être utilisées à des pressions de fonctionnement plus élevées que les vannes à membrane sans ressort. Ils sont largement utilisés sur le remplissage électronique à haute pression de gaz spéciaux ou sur les bouteilles de sources de précurseurs.
La vanne à soufflet à joint secondaire peut non seulement être utilisée dans des systèmes de traitement à très basse température jusqu'à -200 degrés, mais empêche également les fuites de fluides dangereux dans l'atmosphère. Généralement utilisé pour les gaz spéciaux électroniques très dangereux, tels que les systèmes de remplissage de silane.
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