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Anwendung von speziellem Gas zur Abgasbehandlung! Deutschland

10.2023. August

Geräte zur Abgasbehandlung können mit Gasen umgehen, die in Ätzprozessen und chemischen Gasphasenabscheidungsprozessen in der Halbleiter-, Flüssigkristall- und Solarenergieindustrie verwendet werden, darunter SiH4, SiH2Cl2, PH3, B2H6, TEOS, H2, CO, NF3, SF6, C2F6, WF6, NH3, N2O und so weiter.

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Abgasbehandlungsverfahren

Entsprechend den Merkmalen der Abgasbehandlung kann die Behandlung in vier Behandlungsarten unterteilt werden:

1. Wasserwaschtyp (Behandlung korrosiver Gase)

2. Oxidierender Typ (Umgang mit brennbaren und giftigen Gasen)

3. Adsorption (je nach Art des Adsorptionsmaterials zur Behandlung des entsprechenden Abgases).

4. Plasmaverbrennungstyp (alle Arten von Abgasen können behandelt werden).

Jede Behandlungsart hat ihre eigenen Vor- und Nachteile sowie ihren Anwendungsbereich. Wenn die Behandlungsmethode Wasserwäsche ist, ist die Ausrüstung billig und einfach und kann nur wasserlösliche Gase verarbeiten; der Anwendungsbereich der elektrischen Wasserwäsche ist größer als der der Wasserwäsche, aber die Betriebskosten sind höher; die Trockenbehandlungsart hat eine gute Behandlungseffizienz und ist nicht für den Gasstrom geeignet, der leicht verstopft oder strömt.

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In der Halbleiterindustrie häufig verwendete Chemikalien und ihre Nebenprodukte können nach ihren chemischen Eigenschaften und ihren unterschiedlichen Einsatzgebieten kategorisiert werden:

1. Brennbare Gase wie SiH4H2 usw.

2. Giftige Gase wie AsH3, PH3 usw.

3. Korrosive Gase wie HF, HCl usw.

4. Treibhausgase wie CF4, NF3 usw.

Da die oben genannten vier Gase schädlich für die Umwelt oder den menschlichen Körper sind, muss ihre direkte Emission in die Atmosphäre verhindert werden. Daher wird in Halbleiterfabriken im Allgemeinen ein großes zentrales Abgasbehandlungssystem installiert. Dieses System ist jedoch nur ein Wasserwäscher für die Abgase und daher nur für die weit entfernten wasserlöslichen Gase geeignet. Es kann die sich ständig ändernden und feinen Abgase aus dem Halbleiterprozess nicht verarbeiten. Daher ist es notwendig, die entsprechende Abgasbehandlungsanlage entsprechend den aus jedem Prozess resultierenden Gaseigenschaften auszuwählen und anzupassen, um das Abgasproblem auf kleine Weise zu lösen. Da der Arbeitsbereich meist weit vom zentralen Abgasbehandlungssystem entfernt ist, kommt es aufgrund der Gaseigenschaften häufig zu Kristallisation oder Staubansammlungen in der Rohrleitung, was zu Verstopfungen der Rohrleitung und damit zu Gaslecks führt und in schweren Fällen sogar zu einer Explosion, wodurch die Arbeitssicherheit des Standortpersonals nicht gewährleistet werden kann. Daher muss im Arbeitsbereich eine kleine Abgasbehandlungsanlage konfiguriert werden, die für die Eigenschaften des Prozessgases geeignet ist, um die stagnierenden Abgase im Arbeitsbereich zu reduzieren und die Sicherheit des Personals zu gewährleisten.